7月3日，内存接口芯片龙头澜起科技（688008）披露《投资者关系活动记录表》显示，MRDIMM是符合JEDEC标准的服务器高带宽内存模组，主要用于满足CPU多核化趋势下AI和高性能计算应用对内存带宽日益增长的迫切需求。目前仍处于第二子代产品规模试用阶段，行业预期未来两到三年将从规模应用起步，进入快速爬升阶段。
所谓，MRDIMM是Multiplexed Rank DIMM的缩写，中文名称为多路复用双列直插内存模组，是一种更高带宽的服务器内存模组，基于DDR5LRDIMM架构，MRDIMM采用“1+10”设计方案（即搭配1颗MRCD芯片和10颗MDB芯片），与RDIMM/LRDIMM相比，MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列，实现双倍带宽。
在2025年年报中，澜起科技曾表示，MRCD/MDB芯片是服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件，旨在满足AI及云计算等应用场景对内存带宽的高要求。根据JEDEC定义，一根MRDIMM需要标配1颗MRCD芯片和10颗MDB芯片。澜起科技称，公司作为全球唯二可以提供DDR5第一子代MRCD/MDB芯片的供应商，于2025年1月推出了第二子代产品，支持速率提升至12800MT/s，较第一子代产品提升45%。从2025年第四季度开始，第二子代MRCD/MDB芯片出货量显著提升，并凭借优异的性能和出色的稳定性获得客户认可，为后续产业规模放量奠定了基础。
澜起科技在与投资者交流时表示，MRDIMM目前仍处于第二子代产品规模试用阶段，行业预期未来两到三年将从规模应用起步，进入快速爬升阶段，推动其发展因素主要有三点：第一，从技术演进看，MRDIMM性能持续领先。第二子代MRDIMM的数据传输速率为12800MT/s，相比第一子代产品（支持速率8800MT/s）提升45%，是当前主流第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s）的两倍，可有效缓解AI推理等应用场景的内存带宽瓶颈，而第三子代MRDIMM支持速率将达到16000MT/s，再次实现性能跃升。
从产业生态看，CPU支持逐步成熟。预计从2026年下半年至2027年，将有更多的服务器CPU平台支持第二子代MRDIMM。从需求驱动看，AI推理与Agent等应用有望为MRDIMM带来结构性、长期的机遇。此类应用会产生海量的KV Cache，对内存带宽提出更高要求。
澜起科技表示，MRDIMM的高带宽特性，能以更优的总体拥有成本满足相关应用的需求。近期，随着RDIMM价格的快速上涨，进一步增加了MRDIMM的性价比优势，有利于MRDIMM在下游的推广。因此，随着MRDIMM行业渗透率的提升，MRCD/MDB芯片市场规模也将快速增长。
在PCIe互联领域，澜起科技表示，目前，公司PCIe Retimer芯片的出货以Gen 5产品为主。由于支持PCIe 6.0的服务器CPU尚未规模量产，相关Retimer芯片仍处于产业导入期，行业预期2027年PCIe6.0 Retimer芯片将进入正式的规模应用阶段。根据行业分析，PCIe互连芯片未来市场规模将持续增长。“随着PCIeRetimer芯片的代际升级，以及未来PCIe Switch芯片的推出，我们希望凭借核心技术优势及逐步完善的产品组合，在未来的市场竞争中持续提升份额。”
官网资料显示，澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和数据中心领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业，澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所。
2025年全年，澜起科技营收54.56亿元，同比增长49.94%，净利润22.36亿元，同比增长58.35%。今年一季度，澜起科技营收14.61亿元，同比增长19.51%，净利润8.47亿元，同比增长61.3%。
截至7月3日收盘，澜起科技跌0.87%，报收266.8元，年内股价累计涨幅超126%。
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