7月3日晚间，气派科技披露了对2025年年报问询函的回复。
监管方关注的焦点包括，公司在连续亏损背景下，去年第四季度盈利是否依赖于偶发性，是否存在突击确认收入、跨期调节利润等情形；此外，公司近年来开展的自购芯片封装测试业务毛利率较低，其商业合理性、收入确认方式以及业务模式是否符合行业惯例等。
气派科技在回复中表示，2025年第四季度盈利主要来源于下游需求恢复、订单规模增长、产能利用率提升、单位固定成本摊薄以及产品和客户结构优化等因素共同作用；与此同时，公司披露了订单增长、客户结构变化、自购芯片业务等多项经营数据。
连亏多年终见曙光？气派科技：盈利能力已得实质性改善
2022年至2025年，气派科技连续亏损，各年归母净利润分别为-0.59亿元、-1.31亿元、-1.02亿元和-0.75亿元。
对于持续亏损的原因，气派科技在回复中归结为受半导体封装测试行业周期波动、下游需求变化、市场竞争加剧及产品结构升级等因素综合影响，同时公司为适应行业向中高端及先进封装方向发展趋势，持续加大产线建设及研发投入力度。
由于公司2022年至2025年连续亏损，但2025年第四季度实现盈利，交易所要求公司说明去年第四季度盈利形成原因，是否依赖偶发性收益，以及是否存在突击确认收入、推迟确认成本费用、跨期调节利润等情况。
公告显示，2025年第四季度，公司实现归属于母公司股东的净利润128.48万元，扣非净利润为179.71万元。
气派科技在回复中表示，扣非净利润仍为正且高于归属于母公司股东的净利润，说明公司2025年第四季度盈利并非依赖政府补助、资产处置收益等非经常性损益形成，而主要来源于营业收入增长、产能利用率提升、固定成本摊薄及产品和订单结构优化等主营业务改善因素。
气派科技同时披露了2026年一季度经营情况，一季度，公司实现营业收入2.23亿元，同比增长69.77%；毛利率为10.57%，较上年同期以及2025年度明显改善；归母净利润为亏损372.46万元，较上年同期亏损3217.24万元，同比收窄88.42%。公司据此表示，主营业务已经实质性好转，盈利能力得以实质性改善。
对于第四季度收入快速增长是否存在异常，气派科技进一步披露了订单、销售及回款数据。
公告显示，2025年第四季度前五大客户均是公司2024年及以前就开始合作，不存在2025年第四季度新增前五大客户。其中，南京微盟自2012年开始合作，普冉股份、英集芯均自2016年开始合作。公司称，前五大客户2025年各季度销售金额总体呈逐季增长趋势，第四季度增长主要受半导体行业复苏，订单量增加所致。
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图片来源：公告截图""
从订单数量来看，除河北博威外，其余前五大客户2025年各季度及2026年一季度订单总体保持增长。公司解释，河北博威的产品主要是用于5G基站的氮化镓射频器件，终端供货渠道高度集中于中兴通讯，客户结构相对单一。经向客户河北博威了解，终端客户在2026年一季度下的订单偏少。
对于监管重点关注的收入确认，公司披露，2025年第四季度收入确认数量占发货量93.77%，2026年第一季度为88.96%，两季度变化不大；成本费用占收入比例也基本保持稳定。2025年第四季度前十大客户收入占比53.36%，截至2026年5月底，除深圳思派微电子外，其余客户回款率均超过90%，不存在退换货情况。
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图片来源：公告截图
自购芯片业务毛利率3.21% 气派科技称系产能平衡需要
除去年第四季度盈利真实性外，交易所还将问询重点放在了气派科技近年来开展的自购芯片封装测试业务。
年报显示，气派科技主营业务包括集成电路封装测试、功率器件封装测试和晶圆测试三类业务。其中，集成电路封装测试和功率器件封装测试又可进一步分为客供芯片和自购芯片两种销售模式。2025年，公司自购芯片功率器件封装测试、自购芯片集成电路封装测试营业收入分别为1888.82万元、541.79万元，但毛利率分别仅为3.21%和-17.00%。与此同时，晶圆贸易营收同比下降61.34%，均引起交易所关注。
对此，气派科技在回复中称，2025年公司主营业务收入7.36亿元，其中客供芯片封装测试收入7.05亿元，占主营业务收入95.69%；自购芯片封装测试收入2430.61万元，占比仅3.30%；晶圆测试收入744.79万元，占比1.01%。公司表示，从销售模式来看，封装测试业务仍然以客供芯片模式为主，自购芯片业务则作为客供芯片模式的补充。
对于为何开展毛利率偏低的自购芯片业务，气派科技解释称，半导体封装测试属于典型的重资产行业，公司的设备、厂房折旧以及人工等固定成本占总成本的比例超过50%，同时封装测试行业具有较强的周期性。当客户委托加工（客供模式）订单相对淡季或存在产能空窗时，公司通过自购晶圆利用剩余产能进行生产，有效分摊固定成本，提高设备利用率，避免产能空置造成的经营损失。
针对毛利率偏低，气派科技回复称，一方面，公司属于封装测试企业，而非芯片设计企业，自购芯片封装测试所生产产品为市场通用常规产品，且整体采购规模较少，议价空间较小，产品价格竞争激烈且公司不分享产品设计环节的利润；另一方面，受2022年行业景气度影响，半导体封装测试行业产品价格下行且较长时间处于低价水平，公司客供芯片封装测试产品毛利率也较低。
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